铜软连接技术参数
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人气:发表时间:2017-02-16 11:55
铜箔软连接:
将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数:软铜母线,铜皮软连接,铜箔软连接,柔性铜排,工艺:
压焊软连接
1.压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
2.钎焊软连接 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。 接触面可按用户要求镀锡或镀银
铜箔软连接用途:
用于整变压器与整流柜之间的连接装置,主要应用于电解铝厂,有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业。用于大型变压器与整流柜、整流柜与隔离开关之间的连接及母排之间的连接。铜伸缩节是防止因短路或热账冷缩引起开关或母线拉断,利用伸缩节的弹性起保护作用。本公司采用最先进的原子扩散工艺,专业生产各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩节。产品广泛用于发电机、变压器、开关、母线、工业电炉、整流设备、电解冶炼设备、焊接设备及其他大电流设备中做柔性导电连接。电流可达数万安培。同时生产各种铜编织线类软连接、导电带。欢迎广大新老客户前来洽谈
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